随着经济市场的需要和微间距LED显示技术的快速进步和成熟，微间距LED显示屏的点距越来越小，目前市场上已经推出了P1.4、P1.2、P0.9等微间距LED显示屏，并广泛应用于视频会议、指挥控制等领域，监控中心、广播电视媒体等领域。

近几年来，微间距LED显示屏的高清晰度显示、高刷新率、无缝拼接、良好的散热系统、方便灵活的拆装、节能环保等特点已为广大行业用户所熟知，但还有待进一步的研究，至于微间距LED显示屏的具体工艺技术，一般市民很少知道，“只知一个，不知道另一个”，专业知识的缺乏直接导致购买盲点的出现。

从技术角度看，微间距显示屏像素间距越小，对LED的安装、组装、拼接工艺和结构提出的要求就越高。本文将对微间距LED显示屏的各种工艺技术进行分析，以便用户更深入地了解微间距LED产品。

一、包装技术：

P2密度显示屏一般采用灯，LED管脚形状为J或L封装。横向焊接销，焊接区域会有反射，油墨颜色效果差。有必要增加遮罩以提高对比度。密度进一步提高，L或J包装不能满足应用要求，必须采用QFN包装方法。该工艺的特点是焊接区域无横向焊针，无反射，显色效果好。此外，采用全黑一体化设计，压缩成型，屏幕对比度提高50%。显示应用程序的图像质量比以前的显示屏幕好。

二、印刷电路板技术：

随着微间距显示屏的发展趋势，采用了4层和6层板。印刷电路板将采用微通孔和埋孔设计，印刷电路图形线将是细、微孔和窄间距的。机械钻削技术已不能满足要求，而快速发展的激光钻削技术将满足细孔加工的需要。

三、印刷技术：

焊膏和印刷胶印量的过多和过少直接影响微间距显示灯的焊接质量。正确的PCB板设计需要与制造商沟通并在设计中实施。锡膏的印刷量直接关系到模板的开孔尺寸和印刷参数。2020RGB设备一般采用0.1-0.12mm厚的电抛光激光钢网，1010RGB以下设备推荐采用1.0-0.8厚的钢网。厚度和开口尺寸随锡含量的增加而增大。微间距led的焊接质量与锡膏印刷密切相关。使用具有厚度检测和SPC分析等功能的印刷机将对可靠性发挥重要作用。

四、安装技术：

微间距显示器的RGB器件位置稍有偏差，会导致屏幕显示不均匀，势必要求放置设备具有更高的精度。

五、焊接工艺：

回流焊温度上升过快会导致不平衡润湿，在不平衡润湿过程中不可避免地会引起器件的漂移。风环流过大也会导致装置移位。尽量选择12温区以上的回流焊机、链条速度、温升、循环风等作为严格的控制项目，即满足焊接可靠性要求，又能减少或避免装置的位移，尽量控制在要求的范围内。通常，像素间距的2%范围用作控制值。

六、机柜组件：

箱体由不同的模块组成，连接后箱体的平整度和模块之间的间隙直接影响箱体组装后的整体效果。铝板加工箱和铸铝箱是目前广泛使用的箱体类型，其平整度可达10丝。模块之间的缝合间隙是根据两个模块的.近像素之间的距离来计算的。当两个像素太接近时，它们是亮线。如果两个像素太远，就会产生黑线。组装前，先测量计算模块接缝，然后用相对厚度的金属板作为夹具提前插入进行组装。

七、屏幕组件：

组装好的橱柜需要组装成一个屏幕，才能显示精美的图片和视频。但是，微间距显示器的装配效果不能忽略箱体本身的尺寸公差和装配的累积公差。如果机柜与.近的设备之间的像素距离过大或过小，将显示暗线和亮线。暗线和亮线问题是微间距显示中不可忽视的问题，亟待解决。一些公司通过在盒子里粘贴3m胶带和微调螺母来进行调整，以达到理想效果。

八、系统卡选择：

微距显示的明暗线、均匀性和色差主要是LED器件差异、IC电流差异、电路设计布局差异和装配差异的累积。一些系统卡公司可以通过软件校正来校正明暗线、亮度和色度。两者都有。采用高性能系统卡对微间距LED显示屏的亮度和色度进行校正，使显示屏达到更好的亮度和色度均匀性，达到更好的显示效果。

特别声明：以上部分图文资讯系转载互联网其它平台，本平台登载此文出于传递更多信息之目的，并不意味着赞同其观点或证实其描述。该内容..归原作者所有，文章内容仅供参考，如该内容涉及任何第三方合法权利，请及时与小编联系删除，本站不对内容传播行为承担赔偿责任。