LED显示屏芯片价格上涨会直接影响到显示屏价格，不同的技术方式适用于不同的商显方案。每种技术的存在即有它的必然性。正装也好，倒装也好DIP封装也好。在芯片缺乏的..，很多项目只能根据价格及施工进度对需求进行更改。

(一)支架型独立器件封装体系技术

特征：封装器件都带有支架引脚，点亮时需要将封装器件引脚焊接到另一张PCB板的对应引脚焊盘上，因此产业推动的是一种2块板的面板集成制造技术。其中第1块板是封装灯珠内的PCB板或其它材料载板，第2块板就是焊接独立封装器件用的驱动PCB板。

①　DIP封装技术

是左端技术.早出现的封装技术形态，主要特点是封装器件带有垂直(相对于焊接的PCB板平面)的支架引脚，属左端技术的第1代封装技术。

②　SMD封装技术

在DIP之后出现的一种带有支架引脚的封装技术，与左端技术框架内的DIP不同之处在于支架引脚方向是水平的，可称之为平面引脚，属左端技术的第2代封装技术。

③　点阵模块封装技术

具有DIP技术垂直引脚的特征，与DIP技术的差别在于引入了COB有限集成封装工艺，属左端技术的1代半封装技术。像行业之前的点阵模块、全彩三合一像素集成点阵模块都属于此类技术。

④　COBLIP(Chip On Borad Limited Integrated Packaging)COB有限集成封装技术

具有SMD技术平面引脚的特征，与SMD技术的差别在于引入了COB有限集成封装工艺，即在独立封装器件内的PCB板的一面用COB封装做有限像素集成，另一面依然采用支架引脚布局。部分企业在支架引脚数量上做了减少的优化处理方案，属左端技术的2代半封装技术。像行业出现的2合1、4合1、N合1、IMD、TOPCOB和MINICOB等概念性封装技术均归属于此类封装技术。

⑤　内置IC-SMD封装技术

依然具有左端技术的支架引脚特征，与体系内上两代技术的差别在于实现了灯驱同像素合封。但.终的独立封装器件应用还是要通过支架引脚焊接到PCB板上，没有脱离开2块板的面板集成制造技术特征，归属于左端技术的第3代封装技术。

(二)去支架型集成封装体系技术

特征：努力实现去支架引脚化集成封装，产业推动的是1块板的高集成度的面板集成制造技术。不使用无支架型集成封装体系技术描述的方式，是因为“无”字无法体现出技术的思想内涵，用“去”字可以和左端技术对比出去支架引脚努力的程度。

①　COBIP(Chip On Borad Integrated Packaging)COB集成封装技术

是高集成化封装思想在2010年.早出现的封装技术形态，与之前左端技术的全彩三合一COB集成封装点阵模块技术相比，实现了1块板的灯驱合一面板集成技术。即在PCB板的一面做至少0.5K像素集成封装，在PCB板的另一面布局焊接驱动IC封装器件。属右端技术的第1代创体系技术。这代技术在

选择使用LED芯片上共有三种技术变形，分别是正装LED芯片+COBIP技术组合，正、倒装混合LED芯片+COBIP技术组合和全倒装LED芯片+COBIP技术组合。与左端技术.大的不同点在于实现了灯珠像素面的无支架引脚化，驱动面还是封装好的驱动IC引脚焊接工艺，其特征就是“1块板的半无支架引脚化封装技术”。

②　COCIP(Chip On Chip Integrated Packaging)双功能芯片垂直堆叠灯驱同像素合封集成封装技术

③　CNCIP(Chip Next to Chip Integrated Packaging)双功能芯片平面布局灯驱同像素合封集成封装技术

是在右端技术思想指导下实现的“1块板的全无支架引脚化封装技术”，即在LED显示面板的背面也去掉了驱动IC封装器件的引脚，灯驱的双功能裸晶级芯片在1块PCB板的同侧实现了灯驱同像素内合封的集成封装，属右端技术的第2代封装技术。

3. 其它技术

如图在左端技术中，用红字标注的GOB和AOB技术不是封装技术。封装技术是涉及到对LED裸晶级芯片保护的技术， 而GOB和AOB是在SMD面板或N合1面板集成制造后的一种对独立封装器件支架引脚的后处理保护工艺。

4. 两种封装体系技术分别主导的LED显示面板产业特征

左端技术产业特征

①　显示面板产品是有支架引脚技术

②　2块(PCB)板封装后器件级引脚焊接面板集成技术

③　在面板像素失控能力水平上，室内可达万级，户外可达千级。2代半封装技术能力室内可达十万级。

④　产业链布局分散，产业集成度低。

⑤　产业..资源利用效率低。

⑥　高碳和高污染排放，费水、费电、浪费原材料。

右端技术产业特征

①　显示面板产品是去支架引脚技术

②　1块(PCB)板封装中芯片级焊接面板集成技术

③　在面板像素失控能力水平上，室内可达百万级，户外可达十万级。

④　产业集成度高，不仅可以实现产业内的封装企业和屏企的产业环节集成整合，还可实现LED芯片和驱动IC芯片的跨产业集成整合。

⑤　产业资源利用效率高。

⑥　1块板技术与2块板技术相比，可减少50%的碳气和污染排放量，节水、节电、节省原材料效果显著。

假设以上封装体系技术分类方法合理，认同封装体系技术所主导的产业特征，接下来在后面的第五个问题中，看看从这种封装体系技术的分类方法中，可以得到哪些新的认知。

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