在实际使用中，COB多用于对显示效果及防潮效果要求更高的环境。选用与否与需求、预算有很大关系。随着技术成熟、成本下降(短时间的 芯片问题，价格下降是不可能的、长期来看科技类产品成本降低是趋势)，会越来越多领域选择COB类产品。

而对普通企业会议或者监控，使用比例较大的为液晶拼接屏类大屏幕产品。

COB(板上芯片)技术涉及将LED芯片直接焊接在印刷电路上。封装树脂也直接粘在板上。没有焊接脚。

封装技术的.新发展导致COB Ledwall面板的迅速普及。优点是：具有更强的抗震性和抗大气性，更长的使用寿命，更宽的视角以及更紧密的安装空间。这些功能使其成为小间距(p1)的室内LED面板的理想解决方案，尤其是室外面板的理想解决方案，与smd相比，可..更好的对比度和更强的耐用性。例如，要制作4000 Nits的户外p3，可使用smd 1921白面。使用COB，您甚至无需使用遮罩即可获得更多的对比度。

COB和SMD

使用smd几乎不可能制作出p1或p2室外：目前还没有这么小的高亮度SMD，而通过COB获得了高亮度，小像素尺寸和高电阻。COB是LED显示器的未来。

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